開催予定

第３回［大阪］ネプコンジャパン -エレクトロニクス開発・実装展-

開催概要

各項目に出典・確認日

主催者の公式サイトなど、誰でも閲覧できるページに掲載されている情報を、出典ページと確認日つきで整理しています。前回実績は過去開催回の公表値です。最新の内容は各出典ページをご確認ください。

主催者が想定する来場対象: 電子機器、自動車、半導体などのメーカー技術者
電子機器
自動車/電装品
ロボット/産機
航空/宇宙
医療機器
EMS
電子部品
半導体/センサ
新規参入企業
出典: 展示会概要｜[大阪]ネプコンジャパン確認 2026-10-14
併催セミナー・カンファレンス: 3DIC、AI半導体、チップレットなどの最新テーマ
3DIC
AI半導体
チップレット
フィジカルAI オープンセミナー
高機能電子部品・材料オープンセミナー
出展社によるセミナー
出典: セミナー・イベント｜［大阪］ネプコンジャパン確認 2026-10-14
特設ゾーン・企画: 光電融合 World、次世代SMT体験、はんだ付コンテストなど
光電融合 World
次世代SMT 省人化体験ブース
NHK魔改造の夜×ネプコンコラボセミナー＆特別展示
IPCはんだ付コンテスト2026 日本大会
AI Table (専門家による対談)
生成AI world 企画展示
出典: セミナー・イベント｜［大阪］ネプコンジャパン確認 2026-10-14

出展対象: 実装・製造装置、検査・測定装置、電子部品・材料など
実装・製造装置
EMS／製造受託
検査・測定装置
電子部品・材料
プリント配線板
微細加工技術
半導体・センサパッケージ技術
パワーデバイス・パワーモジュール技術
出典: 展示会概要｜[大阪]ネプコンジャパン確認 2026-10-14
出展料金（公表）: 200,000円(税抜)（光電融合 World 特別企画の場合）（2027年開催回）
出典: 出展のご案内｜ネプコンジャパン確認 2026-10-14
出展社向けの支援・特典: デジタルツール、公式WEB掲載、お客様招待制度、セミナー会場提供など
ホームページ掲載
出展社専用のお客様招待制度
セミナー会場提供（有料）
出典: 出展のご案内｜ネプコンジャパン確認 2026-10-14

開催回・沿革: 第3回
出典: 展示会概要｜[大阪]ネプコンジャパン確認 2026-10-14
開催頻度: 年4回（東京・大阪・名古屋）
出典: 【2027年5月大阪】ネプコンジャパン - エレクトロニクス開発・実装展確認 2026-10-14
同時開催展: 製造業の課題解決展や高機能素材展など4展
［大阪］ファクトリーイノベーション Week 2027 -製造業の課題解決展 -
第15回高機能素材 Week［大阪］－Highly-Functional Material Week－
第７回 Photonix［大阪］－光・レーザー技術展－
第２回猛暑テック［大阪］猛暑対策テクノロジー展
出典: 展示会概要｜[大阪]ネプコンジャパン確認 2026-10-14
来場区分・入場: 事前に来場登録が必要（商談のための展示会）
出典: 来場に関するFAQ｜[大阪] ネプコンジャパン確認 2026-10-14