開催予定
SEMICON Japan 2026
開催概要
- 開催状況
- 開催予定
- 会期
- 2026年12月9日〜12月11日
- 主催
- SEMI
- 出典
- 基本情報公式サイトSEMI公式確認 2026-10-14
主催者公式サイトの公開情報
各項目に出典・確認日主催者の公式サイトなど、誰でも閲覧できるページに掲載されている情報を、出典ページと確認日つきで整理しています。 前回実績は過去開催回の公表値です。最新の内容は各出典ページをご確認ください。
前回開催の実績(主催者公表)
- 前回来場者数
- 121,267人(2025年実績)出典: semiconjapan.org確認 2026-10-14
来場者像・プログラム
- 主催者が想定する来場対象
- 技術者、経営層、投資家、学生など出典: semiconjapan.org確認 2026-10-14
- 技術者
- 研究者
- 開発担当
- 経営層
- 営業
- 事業開発
- マネージャー
- 投資家
- 経営企画
- 若手技術者
- 学生
- 教育関係者
出展に関する情報
- 出展対象
- 製造技術、装置、材料からアプリケーションまで出典: semiconjapan.org確認 2026-10-14
- 製造技術
- 装置
- 材料
- 車
- IoT機器
- 医療機器
- 半導体パッケージング
- 基板実装
- 半導体設計
- 検証
- 検査
- 計測
開催概要の補足
- 開催回・沿革
- 第50回(1977年初開催)出典: semiconjapan.org確認 2026-10-14
- 同時開催展
- 半導体パッケージング、設計、検査・計測の3サミット出典: semiconjapan.org確認 2026-10-14
- APCS:Advanced Packaging and Chiplet Summit
- ADIS:Advanced Design Innovation Summit
- MIS:Metrology &Inspection Summit
- 来場区分・入場
- 無料(事前登録制)(2026年開催回)出典: semiconjapan.org確認 2026-10-14
次回開催
- 次回開催予定
- 2026年12月9日(水)〜11日(金) 東京ビッグサイト出典: semiconjapan.org確認 2026-10-14
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