開催予定
京都ビジネス交流フェア 2027
開催概要
主催者公式サイトの公開情報
各項目に出典・確認日主催者の公式サイトなど、誰でも閲覧できるページに掲載されている情報を、出典ページと確認日つきで整理しています。 前回実績は過去開催回の公表値です。最新の内容は各出典ページをご確認ください。
前回開催の実績（主催者公表）
- 前回来場者数
- 約6,200名（2026年実績）出典: ki21.jp確認 2026-10-09
- 前回出展社数
- 201社24団体（2026年実績）出典: ki21.jp確認 2026-10-09
来場者像・プログラム
- 併催セミナー・カンファレンス
- 半導体・フードテック・グローバルニッチ戦略に関する講演など出典: ki21.jp確認 2026-10-09
- 京都の半導体産業における未来戦略
- 技術大賞受賞企業の挑戦から読み解く ～技術のブレークスルーはどう生まれたか～
- 世界市場へ挑戦する、京都発の医療機器開発
- 半導体産業における京都ならではの強み
- 創業195年超 西京白味噌の食文化継承のためのものづくり企業の挑戦
- 特設ゾーン・企画
- 半導体・フードテックの二大特別展や産学連携展示など出典: ki21.jp確認 2026-10-09
- 半導体特別展
- フードテック特別展
- 京都ものづくり展
- 産学連携展示
- マッチングステーション
- 京都中小企業技術顕彰コーナー
- 交流スペース「ちょっとよってBar」
出展に関する情報
- 出展対象
- 半導体、フードテック、金属加工、表面処理など17分類出典: ki21.jp確認 2026-10-09
- 半導体
- フードテック
- 金属加工（切削・研削）
- 金属加工（鋳造・鍛造）
- 金属加工（製缶・板金・プレス）
- 金属加工（金型・治具）
- 表面処理・熱処理・塗装
- 電気・電子部品・機器組立
- 樹脂加工・木工加工
- ガラス・レンズ・フィルム等特殊加工
- 試作
- 生産設備関連・FA・新素材・高機能素材
- 出展社向けの支援・特典
- マッチングステーション、来場者招待券、PR支援など出典: ki21.jp確認 2026-10-09
- マッチングステーション
開催概要の補足
- 開催頻度
- 年1回出典: ki21.jp確認 2026-10-09
- 同時開催展
- 西日本合同広域商談会、KYOTO DESIGN WORK SHOWなど出典: ki21.jp確認 2026-10-09
- 西日本合同広域商談会
- KYOTO DESIGN WORK SHOW
- 来場区分・入場
- 入場無料（事前の来場登録制）（2026年開催回）出典: ki21.jp確認 2026-10-09
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- 2026/10/27（火） 〜 10/28（水）
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- 幕張メッセ 1〜3ホール（関東）
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