開催予定

第28回プリント配線板 EXPO (通称：PWB)

開催概要

各項目に出典・確認日

主催者の公式サイトなど、誰でも閲覧できるページに掲載されている情報を、出典ページと確認日つきで整理しています。前回実績は過去開催回の公表値です。最新の内容は各出典ページをご確認ください。

主催者が想定する来場対象: 電子機器、自動車、半導体などのメーカー技術者
EMS
（2027年開催回）
出典: 展示会概要｜ネプコンジャパン確認 2026-10-09
併催セミナー・カンファレンス: 先端パッケージやAI半導体など200講演
ネプコンジャパン40周年記念セミナー
パワエレアカデミックフォーラム
車載パワーデバイスサミット
新製品・新技術セミナー New Tech Trend
W-Engineer MeetUP -女性技術者の集い-
（2026年開催回・同時開催展を含む）
出典: セミナー・イベント｜ネプコンジャパン確認 2026-10-09
特設ゾーン・企画: 光電融合特別企画やEV分解展示など
光電融合 World
徹底比較！米中最新EV分解展示
ヒューマノイドロボットショー
ウェアラブルWorld
EVトラック企画展示
（2027年開催回・同時開催展を含む）
出典: 出展のご案内｜ネプコンジャパン確認 2026-10-09

出展対象: 各種プリント配線板、材料、設計・実装受託など
リジッドプリント配線板
フレキシブルプリント配線板
フレックスリジッドプリント配線板
多層プリント配線板
半導体パッケージ基板
部品内蔵配線板
光配線板
リジッド銅張積層板
フレキシブル銅張積層板
絶縁材料
基板設計・実装受託
CAD／CAM／CIM
（2027年開催回）
出典: 展示会概要｜ネプコンジャパン確認 2026-10-09
出展料金（公表）: 200,000円（税抜）（光電融合 World 特別企画のセミナー発表とポスター展示料金）（2027年開催回）
出典: 出展のご案内｜ネプコンジャパン確認 2026-10-12
出展社向けの支援・特典: デジタルツールや招待制度など
ホームページ掲載
出展社専用のお客様招待制度
セミナー会場提供（有料）
出典: 出展のご案内｜ネプコンジャパン確認 2026-10-09
出展社説明会・スケジュール: 出展決定後の準備（目標設定・装飾デザインの構築、ブース装飾の決定、出展告知など）は、伴走支援でサポートします。

開催回・沿革: 第28回
出典: 展示会概要｜ネプコンジャパン確認 2026-10-09
開催頻度: 年4回（東京2回、名古屋、大阪）
出典: 【2027年2月東京】プリント配線板 EXPO -PWB-確認 2026-10-09
同時開催展: ネプコンジャパン構成展およびオートモーティブワールドなど
インターネプコンジャパン
エレクトロテストジャパン
半導体・センサパッケージング展
電子部品・材料 EXPO
微細加工 EXPO
パワーデバイス＆モジュール EXPO
EMS/設計受託 EXPO
オートモーティブワールド
ファクトリーイノベーション Week 2027
（同時開催展を含む）
出典: 【2027年2月東京】プリント配線板 EXPO -PWB-確認 2026-10-09
来場区分・入場: 事前に来場登録が必要（無料）（2027年開催回）
出典: 来場のご案内｜ネプコンジャパン確認 2026-10-09