第28回 半導体・センサ パッケージング展 -半導体後工程の専門展(通称：ISP)-
開催概要
- 会期
- 2027年2月17日〜2月19日
- 会場
- 東京ビッグサイト（関東）
- 来場者数
- 78,673人（2026年開催実績）
- 出展社数
- 1,711社（2026年開催実績）
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- 会期
- 2026年8月18日〜8月19日
- 会場
- 東京ビッグサイト（関東）
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- 会期
- 2026年9月9日〜9月11日
- 会場
- 幕張メッセ（関東）
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- 会期
- 2026年9月9日〜9月11日
- 会場
- 幕張メッセ（関東）
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- 会期
- 2026年9月9日〜9月11日
- 会場
- 幕張メッセ（関東）
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- 会期
- 2026年9月9日〜9月11日
- 会場
- 幕張メッセ（関東）
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- 会期
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- 会場
- マリンメッセ福岡（九州）
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