開催予定

第41回 インターネプコン ジャパン -エレクトロニクス 製造・実装展-

開催概要

開催状況
開催予定
会期
2027年2月17日〜2月19日
主催
RX Japan 合同会社RX Japan合同会社の展示会一覧
出典

主催者公式サイトの公開情報

各項目に出典・確認日

主催者の公式サイトなど、誰でも閲覧できるページに掲載されている情報を、出典ページと確認日つきで整理しています。 前回実績は過去開催回の公表値です。最新の内容は各出典ページをご確認ください。

前回開催の実績(主催者公表)

前回来場者数
78,673名(2026年実績・同時開催展を含む)
出典: 前回 来場者数|ネプコンジャパン確認 2026-10-09
前回出展社数
1,711社(2026年実績・同時開催展を含む)
出典: 出展のご案内|ネプコンジャパン確認 2026-10-09

来場者像・プログラム

主催者が想定する来場対象
電子機器、自動車、半導体などのメーカー技術者
  • 電子機器
  • 自動車/電装品
  • ロボット/産機
  • 航空/宇宙
  • 医療機器
  • EMS
  • 電子部品
  • 半導体/センサ
  • 新規参入企業
出典: 展示会概要|ネプコン ジャパン確認 2026-10-09
特設ゾーン・企画
光電融合、EV分解展示、ロボット実機展示など
  • 光電融合 World
  • 徹底比較!米中最新EV分解展示
  • ヒューマノイドロボットショー
  • ウェアラブルWorld
  • EVトラック企画展示
  • Pwn2Own Automotive 2026
(2026年開催回)
出典: セミナー・イベント|ネプコン ジャパン確認 2026-10-09

出展に関する情報

出展対象
エレクトロニクス製造装置、電子部品、材料、受託サービスなど
  • 実装・製造装置
  • レーザー加工技術
  • はんだ
  • クリーン・静電対策
  • 工場設備・備品
  • EMS/製造受託
  • 検査・測定装置
  • 電子部品・材料
  • プリント配線板
  • 微細加工技術
  • 半導体・センサ パッケージ技術
  • パワーデバイス・パワーモジュール技術
出典: 展示会概要|ネプコン ジャパン確認 2026-10-09
出展料金(公表)
光電融合 World 特別企画:200,000円(税抜)(2027年開催回)
出典: 出展のご案内|ネプコンジャパン確認 2026-10-12
出展社向けの支援・特典
デジタルツールや招待制度、ES部隊による準備支援など
  • 出展社専用のお客様招待制度
  • セミナー会場提供(有料)
出典: 出展のご案内|ネプコンジャパン確認 2026-10-09
出展社説明会・スケジュール

出展決定後の準備(目標設定・装飾デザインの構築、ブース装飾の決定、出展告知など)は、伴走支援でサポートします。

開催概要の補足

同時開催展
ネプコンジャパン構成展およびオートモーティブワールドなど
  • エレクトロテスト ジャパン
  • 半導体・センサ パッケージング展
  • 電子部品・材料 EXPO
  • プリント配線板 EXPO
  • 微細加工 EXPO
  • パワーデバイス&モジュール EXPO
  • EMS/設計受託 EXPO
  • オートモーティブ ワールド
  • ファクトリーイノベーション Week 2027
(同時開催展を含む)
出典: 展示会概要|ネプコン ジャパン確認 2026-10-09
来場区分・入場
事前に来場登録が必要
出典: 来場のご案内|ネプコン ジャパン確認 2026-10-09

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