開催予定

第4回パワーデバイス＆モジュール EXPO

開催概要

各項目に出典・確認日

主催者の公式サイトなど、誰でも閲覧できるページに掲載されている情報を、出典ページと確認日つきで整理しています。前回実績は過去開催回の公表値です。最新の内容は各出典ページをご確認ください。

主催者が想定する来場対象: 電子機器、自動車、半導体、電子部品メーカーの技術者など
EMS
新規参入企業
出典: 展示会概要｜ネプコンジャパン確認 2026-10-09
併催セミナー・カンファレンス: 車載パワーデバイスサミット、パワエレアカデミックフォーラムなど
車載パワーデバイスサミット
パワエレアカデミックフォーラム
Power Electronics Next -若手研究者フォーラム-
新製品・新技術セミナー New Tech Trend
ネプコンジャパン40周年記念セミナー
W-Engineer MeetUP -女性技術者の集い-
（2026年開催回）
出典: セミナー・イベント｜ネプコンジャパン確認 2026-10-09
特設ゾーン・企画: 熱対策技術ゾーン、光電融合 World、EV分解展示など
熱対策技術ゾーン
光電融合 World
徹底比較！米中最新EV分解展示
ヒューマノイドロボットショー
ウェアラブルWorld
EVトラック企画展示
（2027年開催回）
出典: 【2027年2月東京】パワーデバイス＆モジュール EXPO確認 2026-10-09

出展対象: パワーデバイス、半導体材料、製造・検査装置など
半導体材料（炭化ケイ素SiC、窒化ガリウムGaN、ダイヤモンドC など）
半導体部品（封止材、各種接着剤、リードフレーム、パッケージ基板など）
半導体製造・検査装置（ウェハ加工、露光、洗浄、パッケージングなど）
分析・試験・製造受託
EMC・ノイズ対策
熱対策（放熱・冷却）
制御・駆動・センシング
パワーデバイス
パワーモジュール
熱対策材料
ヒートシンク
熱設計支援ツール
出典: 展示会概要｜ネプコンジャパン確認 2026-10-09
出展社向けの支援・特典: デジタルツール、公式WEB掲載、お客様招待制度、セミナー会場提供など
出展社専用のお客様招待制度
セミナー会場提供（有料）
出典: 出展のご案内｜ネプコンジャパン確認 2026-10-09
出展社説明会・スケジュール: 出展決定後の準備（目標設定・装飾デザインの構築、ブース装飾の決定、出展告知など）は、伴走支援でサポートします。

開催回・沿革: 第4回
出典: 展示会概要｜ネプコンジャパン確認 2026-10-09
開催頻度: 東京・名古屋・大阪で年4回
出典: 出展のご案内｜ネプコンジャパン確認 2026-10-09
同時開催展: オートモーティブワールド、ファクトリーイノベーション Weekなど
第19回オートモーティブワールド -クルマの先端技術展-
ファクトリーイノベーション Week 2027 - 製造業の課題解決展 -
第41回インターネプコンジャパン
第41回エレクトロテストジャパン
第28回半導体・センサパッケージング展
第28回電子部品・材料 EXPO
第28回プリント配線板 EXPO
第17回微細加工 EXPO
第1回 EMS/設計受託 EXPO
（同時開催展を含む）
出典: 展示会概要｜ネプコンジャパン確認 2026-10-09
来場区分・入場: 事前に来場登録が必要（2027年開催回）
出典: 来場のご案内｜ネプコンジャパン確認 2026-10-09