開催予定

組込み開発・エッジテクノロジー展

開催概要

開催状況
開催予定
会期
2027年3月4日〜3月5日

主催者公式サイトの公開情報

各項目に出典・確認日

主催者の公式サイトなど、誰でも閲覧できるページに掲載されている情報を、出典ページと確認日つきで整理しています。 前回実績は過去開催回の公表値です。最新の内容は各出典ページをご確認ください。

来場者像・プログラム

主催者が想定する来場対象
システム開発、研究・開発、情報システム部門など
  • システム開発
  • 研究・開発
  • 情報システム
  • DX推進
  • 経営・経営企画
出典: 組込み開発・エッジテクノロジー展|【DXPO大阪27】IT・情シスDXPO -I確認 2026-10-09

出展に関する情報

出展対象
産業用PC、エッジデバイス、IoTプラットフォームなど
  • 産業用PC
  • ゲートウェイ
  • ルーター
  • コンピュータ・ボード
  • RFID
  • 組込み開発
  • 受託開発
  • システムテスト
  • テスト自動化ツール
  • 第三者検証サービス
  • エッジデバイス
  • ウェアラブル端末
出典: 組込み開発・エッジテクノロジー展|【DXPO大阪27】IT・情シスDXPO -I確認 2026-10-09

開催概要の補足

開催頻度
東京・大阪・福岡・名古屋・横浜・札幌・神戸・新潟・松山で年10回
出典: 出展検討のための資料請求(無料)フォーム|DXPO確認 2026-10-09
同時開催展
IT・情シスDXPO、バックオフィスDXPO、製造イノベーションDXPOなど7展
  • バックオフィスDXPO大阪’27
  • 製造イノベーションDXPO大阪’27
  • 建設テックDXPO大阪’27
  • 営業・マーケDXPO大阪’27
  • IT・情シスDXPO大阪’27
  • EC・通販DXPO大阪’27
  • AIエージェントDXPO大阪’27
(同時開催展を含む)
出典: 招待券請求(無料)ご入力フォーム|DXPO確認 2026-10-09

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